אינטל משפרת את הביצועים של מעבדי Arrow Lake שלה בחינם

נכון, לפי הדיווחים האחרונים, אינטל מתכננת לשפר את הביצועים של מעבדי Arrow Lake – הדור הבא של מעבדי Core Ultra – ללא עלות נוספת לצרכנים.מה שידוע כרגע:

• Arrow Lake צפוי לצאת לקראת סוף 2024.
• אינטל מתמקדת בביצועים טובים יותר בכל התחומים: ליבות CPU, עיבוד גרפי (עם Xe-LPG) וגם יכולות AI (יחידות NPU מתקדמות יותר).
• החידוש הוא שבאמצעות שיפורים בארכיטקטורה, תהליך ייצור חדש (Intel 20A עם PowerVia ו-RibbonFET), ואופטימיזציות, אינטל מציעה קפיצה בביצועים מבלי להעלות את מחירי המעבדים לעומת הדור הנוכחי.
• מדובר באסטרטגיה שמטרתה להתחרות חזק יותר מול AMD ו-Apple, במיוחד בשוק המחשבים הניידים והדקים.

🔹 ארכיטקטורת ליבות חדשה

• ליבות ביצועים (P-Cores):
  מבוססות על מיקרוארכיטקטורה חדשה בשם Lion Cove – שיפור משמעותי בביצועים לעומת Redwood Cove (של Meteor Lake).
• ליבות חיסכון (E-Cores):
  מבוססות על Skymont – שדרוג רציני ביעילות האנרגטית ובכוח העיבוד, צפוי להציע שיפור IPC (ביצועים למחזור שעון) של עשרות אחוזים.

🔹 מעבר לטכנולוגיית ייצור Intel 20A

• שימוש ב-RibbonFET (טרנזיסטורים בתלת-ממד, "Gate All Around") — מהפכה אחרי עשרות שנים עם FinFET.
• שימוש ב-PowerVia — שיטה חדשה להעברת חשמל מאחור, מה שמפחית התנגדות ומשפר יעילות ואוברקלוקינג.

🔹 ביצועים גרפיים (iGPU) משופרים

• גרפיקה מובנית מדור Xe-LPG (דור משודרג של Xe מבית Intel).
• מיועדת לתת ביצועים גרפיים טובים בהרבה ממה שראינו ב-Meteor Lake, אולי אפילו להתקרב ל-RDNA 3 של AMD.

🔹 NPU חזק יותר ל-AI

• שדרוג משמעותי ליחידת העיבוד ל-AI (NPU 2.0).
• מטרה: תמיכה במשימות AI מתקדמות ישירות על המעבד עצמו (לדוגמה: עיבוד תמונה, אודיו, וידאו חכם — בלי להעמיס על ה-CPU או GPU).

🔹 שיפורים כלליים נוספים

• תמיכה ב-DDR5 מהיר יותר וגם LPDDR5x לזיכרונות ניידים.
• PCIe 5.0 משופר.
• חיבורי Thunderbolt 5 (או גרסה משופרת של Thunderbolt 4).
• שיפור בצריכת חשמל וניהול חום — כדי לאפשר מחשבים ניידים דקים וקלים יותר.

בקיצור:

Arrow Lake אמור להיות לא רק "עוד דור משודרג", אלא מהפכה טכנולוגית שתסמן את החזרה האגרסיבית של אינטל לצמרת, במיוחד בתחום היעילות והביצועים.